11月18日，元禾控股已投企业恒坤新材在上交所科创板上市发行，股票代码：688727。

2022年，元禾控股、元禾厚望参与投资恒坤新材，一路陪伴企业成长，助力企业在光刻材料与前驱体材料领域取得关键技术突破。本次上市，恒坤新材拟发行6739.79万股，计划募资10.07亿元，用于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。恒坤新材成立于2004年，致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。

2023年度，恒坤新材旋涂碳（SOC）和底部抗防反射涂层（BARC）销售规模排名均位居国产厂商第一名，在业内已具备较高知名度和影响力。公司客户涵盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。

元禾厚望是元禾控股旗下专注成长期投资的市场化平台，核心团队拥有超过二十年的风险投资经验，经历过三次主要经济周期考验。同时兼具投资、创业、产业三重背景，具有强大的项目获取能力和全面的投后、退出经验。目前元禾厚望资产管理规模近65亿元人民币，投资超过60家企业，代表项目包括：字节跳动、屹唐半导体、安路科技、京东物流、极兔速递、容百科技、恒坤新材、炬芯、商汤科技、盛合晶微等。

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