12月30日，元禾控股已投企业强一半导体(苏州)股份有限公司（以下简称“强一股份”）在上交所科创板挂牌上市，股票代码：688809.SH。

此次上市发售3239万股，募集资金总额约27.56亿元，将主要用于探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。

2021年，元禾控股旗下元禾璞华投资强一股份，一路陪伴企业成长，见证其从技术突破到迈向商业成功的全过程，助力企业进一步拓展Dram、HBM等高端测试市场，成为全球探针卡行业的领军企业。

强一股份成立于2015年，总部位于苏州工业园区，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司是国内稀缺的拥有自主MEMS探针制造技术并实现规模化生产销售的企业。探针卡作为晶圆测试的关键耗材，直接影响芯片良率和制造成本。长期以来，该领域由美国FormFactor、意大利Technoprobe等国际厂商垄断。强一股份通过持续研发攻关，成功突破海外技术封锁，成为全球半导体探针卡市场的重要参与者。

凭借扎实的技术积累和可靠的规模化交付能力，强一股份已与境内超过370家半导体企业建立合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆代工、封装测试等全产业链环节。公司产品广泛应用于CPU、GPU、SoC、射频芯片、存储芯片等芯片的测试环节。

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