2022年11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)成功在科创板上市，股票简称：甬矽电子，股票代码：688362。

  此次发行上市，甬矽电子的募集资金将于高密度SiP射频模块封测、集成电路先进封装晶圆凸点产业化等项目。

  元禾璞华在2019年参与了甬矽电子的投资，多年来积极助力公司成长。元禾控股下属禾裕科技金融与甬矽电子也保持着长期合作关系，有效解决了企业购买设备的资金需求。

  公司成立于2017年，主要从事集成电路的封装和测试业务，全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。

  公司在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模方面，已经处于国内独立封测厂商第一梯队，且获得了下游客户的高度认可。公司已经与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、汇顶科技、韦尔股份等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。

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