2022年3月16日，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。自2021年股权结构调整以来，公司新增的股东包括元禾厚望、元禾璞华、招银国际、中金资本、华登国际等投资机构。目前，公司的总资本金达到6.3亿美元。

        本次C轮融资的完整交割，确保公司可以按照业务规划继续快速发展，持续巩固和强化在先进封装领域的领先地位。

        盛合晶微于2014年11月设立，是中国大陆第一家专注于12英寸中段硅片高密度凸块加工的企业，致力于发展先进的硅片级先进封装技术和芯片系统集成加工业务。

        公司是美国高通公司最近几年来唯一新引入的中段硅片凸块加工制造供应商，现已大规模配套加工28/14/10纳米硅片的高密度铜柱凸块加工，并提供先进的硅片测试服务。公司在超高密度凸块加工工艺上，不仅实现了业界一流的生产良率，并在接触电阻、超低介电常数（ELK）材料缺陷控制等关键技术指标上，达到业界领先水平，形成了独特的竞争优势。

        基于持续创新，公司开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台，在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势，正在为越来越多的新兴应用领域所认可。

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