元禾控股与电科投资签订战略合作协议
为深入落实国家智能化转型发展战略，紧扣国家战略性新兴产业发展规划，深化央地协同合作，推动集成电路、人工智能等核心产业升级发展，4月9日，元禾控股与电科投资联合举办资本赋能·智创未来——央地协同助力产业智能化转型活动。
本次活动旨在深化央地协同、产融结合，以资本为纽带、以产业为根基，共探智能化转型新路径，共促人工智能、集成电路等核心产业高质量发展。电科集团总监、战略部主任、电科投资董事长蒋炜，苏州工业园区管委会主任卢渊，苏州工业园区经发委主任王学军，元禾控股董事长刘澄伟，新加坡工程院院士、香港理工大学量子技术研究院院长刘爱群，登临科技创始人、CEO李建文，电科集团及相关成员单位，元禾控股管理层、相关业务团队，园丰资本相关负责人等参加活动，围绕资本赋能产业智能化转型新路径展开深入探讨，共绘央地协同发展新蓝图。
活动中，电科投资与元禾控股正式签署战略合作框架协议，双方将以资本为纽带、以产业为根基，搭建长期协同合作平台，为后续资源互通、联合投资、行业研究、人才交流等务实合作奠定基础。
聚焦人工智能、集成电路、高端装备制造、具身智能等重点领域，与会嘉宾与专家围绕行业发展趋势、央地资本协同、技术场景落地等主题发布专题报告并进行深度交流。各方分享智能化转型规划、产业生态布局与市场化投资实践，共同探讨产业升级堵点与解决方案，凝聚协同发展共识。
与会嘉宾实地参观了元禾控股展厅，了解了企业发展历程，现场观摩了元禾控股各领域已投企业的代表性产品和创新成果。
期间，围绕智能化转型需求，电科集团调研组一行在元禾控股陪同下，走进人工智能、集成电路与高端制造领域优质企业调研交流，实地了解前沿技术创新与成熟应用场景，为技术融合、项目合作、生态共建拓展优质渠道。
本次活动搭建了央企与地方政府、产业与资本高效对接的平台，探索形成央地协同赋能产业智能化转型的创新模式。未来，元禾控股将以此次活动为契机，持续发挥资本链接与产业赋能作用，携手各方共同推动产业智能化转型向更高质量、更高层次迈进。