近日，元禾控股已投企业——芯弦半导体（苏州）有限公司（以下简称“芯弦半导体”）完成近亿元融资。本轮融资由元禾重元领投，融资资金将用于深化车规级芯片研发、拓展泛能源领域应用及完善产业生态布局。

芯弦半导体于2022年在苏州工业园区成立，是国内领先的嵌入式处理器芯片设计公司，产品主要包含实时控制MCU(实时控制DSP)、高性能车规MCU、高集成车规SoC，关键指标对标国际先进水平，可广泛应用于汽车电子、数字能源、数字电源、机器人、工业伺服/变频、家用电器等电控场景。

芯弦半导体在2024年发布了NS800RT5039、NS800RT5049、NS800RT3025三大系列高端实时控制MCU，目前已有数十家头部客户展开测试与导入，且客户测试顺利，三大系列产品都是一次性流片成功，至今未有因BUG引起的改版。今年，公司还将陆续发布有竞争力的三大系列产品，届时会完成实时控制MCU的全线布局。

芯弦半导体是一家专注于“汽车与泛能源”电控专用“嵌入式处理器”的高新集成电路设计企业，核心团队来自世界著名半导体企业与国内知名公司，拥有丰富的嵌入式处理器芯片全流程研发与量产经验。成立至今，公司已完成多颗芯片型号量产，产品得到多家主机厂及Tier 1客户认可。未来，公司将持续不断地推出更有竞争力的产品，志在成为高性能高可靠性主控芯片的领军者。

返回列表