近日，昇显微电子（苏州）有限公司（以下简称：昇显微）完成了亿元A轮融资，元禾璞华为本轮领投方之一。

        昇显微成立于2018年，是一家专注于智能手机和智能穿戴设备AMOLED驱动芯片的无晶圆（fabless）集成电路设计公司。公司成立以来开发了多款驱动芯片，性能均达到国际先进水平，并且迅速获得了客户认可。今年芯片出货超过500万颗，2022年预计出货超过1千万颗。

        AMOLED显示具有比传统LCD显示更强的显示亮度，更广的显示色域和更高的对比度，而且可以实现曲面和折叠，近年来在智能手机和智能穿戴领域得到了广泛应用，并且逐渐由高端产品向中低端产品渗透。

        Omdia预计2022年40%的智能手机会采用AMOLED屏。AMOLED驱动芯片设计门槛较高，长期以来市场由美国、韩国和台湾芯片厂商占据，国产化率不到1%。昇显微自成立以来，一直坚持供应链全国产化，在芯片关键性能上对标国际一线厂商，力争成为具有国际竞争力的本土AMOLED驱动芯片设计厂商。

        昇显微创办人及总经理朱宁博士对此轮投资人的信任和支持表示感谢。此次融资不仅使昇显微获得了充裕的资金，还增强了与产业上下游的联系。昇显微经过前几年的积累已经具备了进一步拓展市场的基础。此次融资之后，昇显微会加大创新产品的研发力度，进一步加强与品牌方的合作，努力提升AMOLED驱动芯片的国产化率和自主可控！

        元禾璞华投委会主席陈大同表示：

        随着大陆OLED面板产业日趋成熟，下游终端客户对国产OLED面板的认可度日益加深。OLED驱动芯片作为产业链的重要一环，与面板厂商共同推进产业的升级，拥有广阔的市场空间。昇显微作为国内最早从事OLED驱动芯片研发的团队之一，有着深厚的技术及产业积累，并服务过国际一流终端厂商，有望成为该领域的领军企业。

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