苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称晶方科技）2月10日正式登陆上海证券交易所，成为元禾控股投资企业中涌现出的第29家上市公司。

作为马年首只新股，晶方科技（股票代码603005）开盘即受到市场追捧。在集合竞价阶段报价22.99元，涨幅19.99%；开盘后，股价迅速大涨，报27.59元，涨幅为44%，达到最高涨幅限制。

公告显示，晶方科技本次发行股份总数为5667.42万股，其中新股发行数量3719.7万股，老股转让数量1947.73万股。启动回拨机制后，网下最终发行数量为1134.42万股，占本次发行总规模的20%；网上最终发行数量为4533万股，占本次发行总规模的80%。

晶方科技成立于2005年7月，主营业务为集成电路的封装测试业务，元禾控股下属中新创投是其首轮投资人。晶方科技现已成为全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的服务商，产品广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机等）、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

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