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上市+1！元禾已投企业新恒汇登陆深交所！
6月20日，元禾璞华已投企业新恒汇，在深交所创业板上市发行，股票代码：301678。
图为元禾璞华合伙人牛俊岭（左一）、高级投资总监韦诗宇（右一）参加上市仪式
元禾璞华于2020年投资新恒汇，持续陪伴新恒汇成长，助力企业快速发展，为中国半导体材料领域贡献力量。本次上市，新恒汇计划募资7.67亿元，将主要用于封装材料产业化升级、研发中心建设。通过优化产能布局与技术创新，新恒汇有望进一步巩固“中国智造”的全球竞争力，实现向智能服务的跨越式转型。
新恒汇成立于2017年，是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。公司拥有一批经验丰富的研发及生产团队，主持制订了“集成电路（IC）卡封装框架国家标准”，拥有120余项发明和软件著作权。
公司是全球市占率排名第二的柔性引线框架生产厂商，与多家知名安全芯片设计厂商及国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。