6月24日，元禾控股已投企业臻宝科技在上交所科创板挂牌上市，股票代码：688797.SH，是元禾控股培育的第130家上市企业。

此次臻宝科技上市发售3882.26万股，募资总额约17.3亿元，将用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目以及上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。

元禾控股旗下元禾璞华于2023年投资臻宝科技，是企业首次战略轮融资的领投方，陪伴企业成长多年，见证企业攻克曲面加工、弧形电极等多项技术难题，填补国内半导体零部件及材料的技术空白，逐渐成长为硅零部件、石英零部件的国内头部供应商，并拓展至国际客户。

臻宝科技成立于2016年，是国内领先的半导体及显示面板设备的零部件供应商和表面处理服务商。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，是国内为数不多同时掌握大直径单晶硅棒、CVD制备高纯碳化硅等半导体材料制备技术、硬脆材料高精密加工技术、高致密涂层制备和表面处理技术的企业。公司已形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，与多家集成电路头部制造厂商、主流显示面板厂商及国际集成电路制造厂商建立了长期稳定合作关系。公司持续深耕半导体设备零部件及关键材料领域，紧跟技术迭代趋势，积极承担国家发改委重大技术装备攻关专项项目，肩负推动半导体零部件国产化突围的重任。

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