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苏州睿芯总部大楼封顶！
12月28日，元禾控股已投企业——苏州睿芯集成电路科技有限公司（以下简称：苏州睿芯）总部大楼封顶。
苏州睿芯总部大楼项目面积1.37公顷，建筑面积63038.22平方米，将建设高通量计算核心芯片研发中心、装备与系统研发中心、产品与解决方案中心等创新平台。
元禾控股于2021年、2022年连续两轮领投苏州睿芯，成为公司最大的外部机构股东。在过去三年里，元禾控股帮助公司对接政府、银行、投资机构和重要客户，充分运用投资生态和产业资源，助力公司发展。
苏州睿芯于2020年在苏州工业园区成立，公司聚焦众核高通量芯片设计，专注于研发拥有自主知识产权的符合国家战略发展需求的RISC-V处理器芯片。
苏州睿芯拥有国内最早开展众核高通量处理器研发的团队，具备二十余年芯片研发经历和从业经验。创始团队长期从事高通量计算机芯片与系统的研制工作，在相关领域拥有深厚的技术积累。
苏州睿芯基于自行研制的CPU与DFU IP核，为大型产业用户定制芯片，实现高通量芯片的ODM设计。目前公司已成功进入国际龙头客户供应链体系，发展成为国内集成电路行业的“领头羊”。