“聚势产业发展，赋能科技创新。”为助力优质项目成果转化和加速落地，搭建产业、人才、资本、技术合作桥梁，7月11日，2024金鸡湖创新创业大赛产业融资对接交流会在苏州工业园区成功举行，汇集20多个优质项目、10多家上市公司以及20多家投资机构，共同探讨科技与产业的深度融合。苏州工业园区党工委委员、组织部部长杨帆出席活动，并为大赛产业合作伙伴颁发证书。

  此次产业融资对接交流会由中国创业人才投资中心、海外高层次人才专家联谊会联合苏州工业园区上市公司协会、香港科大内地办（北京）举办，特邀大赛往届获奖项目和香港科技大学校友创业项目走进园区，与上市公司、投资机构进行深入交流，对接产业、资本需求。

  元禾控股副总裁张斌代表大赛主办方对参加对接交流会的企业和机构表示欢迎，期待本次活动能碰撞出思想的火花，结出合作发展的硕果。他认为，本次活动从资本与产业两端着手，既是大赛的回顾与延伸，也是对于企业和创业者持续服务的生动写照，更为园区创新创业注入了新的活力。

  创业维艰，如何才能从初创企业成长为上市公司？对接交流会现场，东微半导董事长、总经理龚轶对公司成长史娓娓道来，当时东微半导落户园区，不仅仅是因为自己是一名苏州人，更是因为园区赋予创业者优秀的产业和软硬件环境。龚轶把苏州的硬科技创新称为“苏绣精神”，企业家做创新就像镇湖的绣娘一样，一针一线，耐住性子沉住气，最终打造出有价值的成果，也创造出科技真正的价值。

  现场，香港科大内地办和园区科技招商中心代表分别发言，阐述了港科大的优势领域、科创力量以及园区的产业环境优势、支持政策等内容，期待一起共享发展机遇，共创美好未来。

  金鸡湖创新创业大赛2012年起面向全球启动，截至今年已是第13届，已成为海外高层次人才展示和资源对接的优质平台，是拓展和加快集聚创业要素，深度推进创新生态建设的重要平台。据不完全统计，往届决赛项目中已有149家企业获得超185亿元融资。

  项目路演结束后，此次对接交流会按照功率器件、半导体材料及微纳术、医疗健康、能源环保、智能制造、信息技术等不同领域，将路演项目分成了六个小组，分别匹配了相应领域的投资机构、上市公司，围绕技术革新、产业机遇、人才政策等话题进行研讨，深入交流项目的资源需求和发展方向，为后续的产业合作建立信任，打下基础。

  “科技+产业+资本”，依托元禾控股管理运营的中国创业人才投资中心，围绕企业发展全生命周期的需求，未来，大赛将持续与投资机构和龙头企业深度合作，搭建交流平台，助力参赛项目链接上下游资源，促进项目商业化落地和产业生态合作，赋能企业成长。

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