4月21日，元禾控股已投企业盛合晶微在上交所科创板挂牌上市，股票代码：688820.SH。

此次盛合晶微上市发售2.55亿股，募资总额约50亿元，将重点投向两大前沿技术项目：三维多芯片集成封装项目与超高密度互联三维多芯片集成封装项目。公司成为科创板“晶圆级先进封测第一股”，也是2026年以来A股市场募资规模最高的企业。

元禾控股、元禾厚望、元禾璞华自2021年起持续多轮投资盛合晶微，自企业独立发展之初便深度布局，陪伴企业完成了从半导体中段代工到国内三维先进封装龙头的关键跨越。

盛合晶微成立于2014年，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。公司从12英寸中段硅片加工起步，如今已发展成为能够提供从凸块制造（Bumping）、晶圆级封装（WLP）到芯粒（Chiplet）多芯片集成封装的全流程先进封测服务商，全面支持GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的制造需求。盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，中国大陆第一家能够提供14nm先进制程凸块制造的企业，并掌握适用于更先进制程芯片的混合凸块（Mix bump）制造技术。

在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板2.5D，公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平。根据Gartner统计，2024年度，企业是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

返回列表