近日，深圳芯能半导体技术有限公司完成了过亿元C轮融资，本轮融资由元禾重元领投，飞图资本跟投，老股东方广资本和深圳高新投持续加码。本轮融资资金主要用于新产品研发、封测线建设及市场开拓等。

芯能半导体成立于2013年9月，主要面向家电、工业、新能源等行业从事IGBT的芯片、单管、模组、IPM等功率器件的研发、生产和销售，实现了多维产品矩阵分布。公司创业至今，通过不断地开展技术迭代，拓宽产品线和行业应用范围，已获得国内多领域头部客户的认可。

在当前复杂的政治经济形势下，国产替代成为中国半导体产业不可逆的趋势，芯能半导体紧抓时代赋予的机会，加大研发投入，深耕行业应用，不断实现产品应用从小家电到大家电再到工业和新能源等领域的突破，获得了很好的行业认可。

今年8月，芯能半导体IGBT模块封装制造线正式投入量产，该产线主要定位于车规级IGBT功率模块封装，产线拥有高度自动化、智能化的生产设备，并拥有完备的品质检测设备，这对未来芯能半导体的高端产品的开发和交付起到很好的保障作用。

功率半导体广泛应用在消费电子、新能源、汽车、电网、轨交、家电、工控等领域，中国是全球功率半导体应用的最重要的市场之一，当前国产化率很低，未来自主品牌凭借持续的研发和应用服务会不断缩短和国际巨头的差距并提升市场份额。

元禾重元合伙人王龙祥表示：功率半导体是元禾重元当前重点布局的赛道，在碳中和、碳达峰的大背景下，功率半导体会发挥更重要的作用。IGBT是功率半导体中最重要的组成部分，应用会更加广泛，未来国产替代空间巨大。当前芯能半导体已完成了丰富的产品布局，并实现了家电、工业、新能源、汽车等多领域的应用覆盖，业务进程走在了国内IGBT行业的前列。未来随着国产化在下游应用的持续渗透，期待芯能凭借其领先的技术和应用积累迎来更高速的发展前景。

元禾重元创立于2010年，是元禾控股成长期项目的市场化投资平台。秉承“聚焦科技创新，深耕数据蓝海，引领智能时代”的宗旨，元禾重元市场化运作十年多来，已具备广泛的资源优势、经验丰富的管理团队、清晰稳健的投资策略，并以深度的行业研究为基础，聚焦“ABCI”及相关数据驱动、技术驱动领域的投资机会。目前管理8只基金，管理规模约80亿元，投资项目约超70个，已培育成长出超20家上市公司，已投项目包括顺丰控股、优刻得、山石网科、奇安信、中际旭创、瑞可达、昀冢科技、纳芯微、达观数据、云徙科技、巨杉数据库等。

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