10月13日，共模半导体技术（苏州）有限公司（简称：共模半导体）举行庆祝A轮融资成功暨苏州工程中心启用仪式，元禾控股参与本轮融资。

早在2021年底，元禾控股就参与过共模半导体天使轮融资。本轮融资后，共模半导体将通过创新技术深耕工业、汽车、医疗和新能源市场，为客户带来持续价值。

此次苏州工程中心的启用将进一步完善公司体系建设，把更多卓越技术和先进理念带到苏州工业园区，吸引人才融入园区，为园区集成电路产业发展和技术进步持续赋能。

共模半导体2021年成立于苏州工业园区，致力于高性能模拟电路的研发及销售，涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等产品。公司先后获评2021年苏州工业园区科技领军人才企业、2022年姑苏创新创业领军企业等荣誉。

目前，共模半导体已经有20余款高性能模拟芯片实现量产，并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖，现已在众多行业头部客户实现批量供货。

共模半导体将持续探索高可靠性、高精度、高性能模拟芯片等技术领域，推出更多信号链产品，拓宽产品矩阵，实现产品全覆盖，延续在高性能模拟芯片领域的优势，以期成为中国顶尖全国产高性能模拟集成电路供应商。

返回列表