聆思科技完成数亿元pre-A轮融资，元禾璞华领投
近日，聆思科技完成数亿元pre-A轮融资。本轮融资由元禾璞华领投。本轮融资资金将主要用于自研芯片的研发投入与人才建设，加速布局AIoT智能化市场，助力聆思科技成为万物智联时代终端智能SoC芯片的领军企业。
聆思科技是一家专注于AIoT智能终端系统级（SoC）芯片的设计企业，公司成立于2020年4月，致力于将自主研发的芯片设计与行业领先的人工智能算法深度耦合，打造极简的单芯片系统，广泛应用于家居家电、车载办公、消费电子等智能化领域，推动万物互联向万物智联快速迈进。
当前，聆思科技已经实现第一代智能语音交互芯片CSK3000/4000系列的量产，在家电家居、办公教育、消费电子、智能车载等市场广泛应用。
新一代更高性能的CSK6000系列也已投入市场，采用了更先进的22nm的工艺，多核异构的架构，集成了ARM Star MCU，HiFi4 DSP，以及聆思全新自研设计的神经网络处理内核NPU，算力达到128GOPS，能效比实现大幅度提升。包含蓝牙、WIFI6功能于一体的AIoT系列芯片已在紧锣密鼓的产品研发阶段，将于近期陆续发布上市。对于未来的发展，聆思科技已明确规划，将从智能、物联两个维度出发，打造低功耗语音交互、高性能多模态交互、物联通信等多条芯片产品线。通过多个方向的芯片研发，不断积累AIoT全领域智能化的核心IP，并将这些IP通过搭积木方式，组合成多层级的产品，灵活应对市场的多样化、碎片化需求，形成聆思源源不断的产品实力。
元禾璞华合伙人胡颖平表示：元禾璞华一直关注AIoT新产业周期的发展，“智能语音交互技术”正快速落地赋能各行业物联网终端；聆思团队有全球领先的智能语音系统技术积累，和丰富的成功产品经验，我们看好聆思AI+IoT系统融合创新产品持续提升物联网终端用户体验。璞华长期专注于半导体领域投资，和聆思团队的紧密合作，希望加速为市场提供创新的智能物联网产品，我们相信聆思会成为推动行业进化的中坚力量。
奋勇前进，永不止步，在本轮融资的加持下，聆思科技将进一步加速芯片研发，完成多层面多维度的芯片产品矩阵布局，打造芯片、算法、场景、软件四维一体的生态体系，构筑未来5-10年万物智联大趋势下的坚实底座，助力智能终端行业的快速发展。