12月28日，元禾璞华已投企业苏州贝克微电子股份有限公司(以下简称“贝克微”)在港交所主板挂牌上市。股票代码：02149.HK

元禾璞华于2020年领投贝克微，一路陪伴并见证成长。此次企业上市，募集资金将主要用于提升研发及创新能力，进一步丰富产品组合及拓展业务等。

贝克微2010年成立于苏州，是一家模拟电路领域的隐形冠军企业，已成为国内领先的图案晶圆提供商。不同于传统的IC设计公司，贝克微交付的产品是附着完整电路、下游客户通过简便易行的封装测试后即可制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。贝克微已推出约300款多样化工业级模拟IC图案晶圆产品，覆盖电源管理板块及信号链板块的七大类，包括开关稳压器、多通道IC和电源管理IC、线性稳压器、电池管理IC、监控和调制解调IC、驱动器IC及线性产品。产品已广泛应用于汽车电子、医疗、工业自动化、工业物联网、工业照明、仪表、通信、电力、储能及高端消费电子等多个领域。

元禾璞华是元禾控股旗下专注于集成电路产业领域的投资平台。自成立以来已建立覆盖全产业链、全阶段、全地域的投资模式。目前累计管理资金规模超 140 亿元，投资项目超 160 个，培育上市公司40余家。代表项目包括：韦尔股份（豪威科技）、北京君正（ISSI）、江波龙、华大九天、思瑞浦、华勤技术、纳芯微、澜起科技、恒玄科技、伟测科技、天准科技、芯朋微、晶晨股份、唯捷创芯、盛合晶微、登临科技、宁波荣芯等。

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